基本信息
成都高投芯未半导体有限公司
领域：制造业
规模：150-500人
地址：成都高新区（西区）天勤东街58号4栋3层1号
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单位简介
成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月，注册资本1亿RMB，由成都高新发展股份有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立, 主要从事IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率半导体芯片及产品的开发和制造，致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商。
成都高新发展股份有限公司系成都高新区管委会下属国有上市公司，股票代码000628。成都森未科技有限公司是一家由清华大学和中国科学院博士团队所创立的高科技企业，于2017年7月成立，2022年成为成都高新发展股份有限公司旗下功率半导体业务板块的战略实施单位，主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计和销售。
IGBT是一种新型功率半导体器件，类似于微电子技术中的CPU，IGBT芯片技术是电力电子行业的“心脏”，能控制并提供大功率的电力设备电能变换，有效提升设备的能源利用效率、自动化和智能化水平，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天、消费电子等领域。
成都高新发展股份有限公司致力于推动特色功率半导体产业链和价值链的发展，助力成都电子信息产业建圈强链。芯未半导体将通过发挥先进设计、特色工艺和集成封装三个维度的产业链协同创新模式优势，结合市场和场景需求，与产业链充分协作，依靠强大的技术和资本实力，持续加强特色和关键生产工艺平台建设，为集成功率半导体器件制造提供差异化的工艺和生产服务。
