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2025年8月13日 点击人次:125
芯联集成电路制造股份有限公司2026年校园招聘
一、公司简介：
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景。
【行业领域】
芯联集成面向汽车、工控、消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。
【实力优势】
芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD 平台，且多个新平台已实现规模量产。
【行业地位】
经过7年的发展和蓄力，芯联集成在“技术+市场”双轮驱动的经营策略下，已构筑了IGBT、碳化硅、模拟IC三大业务增长曲线。根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
二、面向对象
2025年12月-2026年7月毕业的2026届毕业生
三、招聘岗位：
1、研发类
招聘岗位 | 招聘人数 | 学历 | 需求专业 | 工作地点 |
研发工程师 | 30 | 硕士及以上 | 半导体/微电子/集成电路/电子信息/光学/材料类/物理学类/电气自动化等理工科专业 | 绍兴/上海 |
智能终端产品培训生 | 5 | 硕士及以上 | 机械工程/机电一体化/自动化/控制工程/人工智能/机器人等相关专业 | 深圳 |
2、工程技术类
招聘岗位 | 招聘人数 | 学历 | 需求专业 | 工作地点 |
工艺整合工程师 | 50 | 硕士及以上 | 半导体/微电子/集成电路/电子信息/材料类/物理学类/化学类等理工类相关专业 | 绍兴 |
工艺/良率工程师 | 80 | 硕士及以上 | 半导体/微电子/集成电路/电子信息/材料类/物理学类/化学类等理工类相关专业 | 绍兴 |
设备工程师 | 20 | 本科及以上 | 电子信息/通信工程/机械/自动化/电气/机器人/物联网等理工类相关专业 | 绍兴 |
生产管理 | 20 | 本科及以上 | 工业工程/机械/自动化/电气/电子信息/材料类等理工类相关专业 | 绍兴 |
3、职能运营类
招聘岗位 | 招聘人数 | 学历 | 需求专业 | 工作地点 |
计划工程师 | 5 | 本科及以上 | 工业工程/机械设计与制造/管理科学与工程/大数据/计算机等理工类相关专业 | 绍兴 |
质量工程师 | 2 | 本科及以上 | 电子信息类/材料类/物理学类/化学类等理工类相关专业 | 绍兴 |
4、市场销售类
招聘岗位 | 招聘人数 | 学历 | 需求专业 | 工作地点 |
销售 | 5 | 硕士及以上 | 工商管理/市场营销/财会类/小语种等相关专业（形象气质佳，性格外向，沟通能力强的不限制专业） | 绍兴 |
销售助理 | 5 | 本科及以上 | 工商管理/市场营销/财会类/小语种等相关专业 | 绍兴 |
四、薪酬福利：
加入芯联集成，我们将为您提供：
1、 完善的薪酬及福利保障
1) 提供全面的、富有竞争力的薪资待遇
2) 具有完善的福利体系
商业医疗保险、美味的员工食堂、餐补、丰富多彩的团建及工会活动、公司福利年假、节日及生日福利等
2、优越的工作及生活环境
1) 高效智能、温馨舒适的工作环境
2) 便捷的上下班交通车
3) 设施齐全的员工活动中心
五、应聘须知：
应聘材料：
1必要资料：个人简历（注明GPA平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩）
2非必要材料：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件
六、应聘方式：
1、Email投递：Recruitment@unt-c.com
邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位
2、 联系人：于淼 联系电话：0575-88060000-62677
3、 扫码投递
10人
岗位职责：
需求专业：工商管理/市场营销/外语类/财经类等营销类相关专业（形象气质佳，性格外向，沟通能力强的不限制专业）
【岗位职责】
1. 根据公司的市场推广年度计划，制定销售计划、目标，并全年跟进，完成年度销售任务；
2. 开拓功率封装、测试、模组，定位并寻找目标客户，根据公司阶段性目标进行相应产品销售；
3. 对半导体市场调研、客户开发、项目跟进、商务谈判、合同签订；
4. 协助进行市场调研，规划未来产品。
【任职要求】
1. 硕士及以上学历，工商管理/市场营销/外语类/财经类等营销类相关专业（形象气质佳，性格外向，沟通能力强的不限制专业）；
2. 熟悉半导体产业相关信息者优先；
3. 精通办公软件，具备较强的逻辑分析能力、协调和执行能力；
4. 性格外向，擅长沟通，表达能力强；
5. 热爱销售工作，积极进取；
6. 良好的英语听说读写能力。
三、薪酬福利：
加入芯联集成，我们将为您提供：
1、 完善的薪酬及福利保障
1)提供全面的、富有竞争力的薪资待遇
2)具有完善的福利体系
2、优越的工作及生活环境
1)高效智能、温馨舒适的工作环境
2) 便捷的上下班交通车
3)设施齐全的员工活动中心
四、应聘须知：
应聘材料：
1、个人简历(注明GPA平均成绩)
2、毕业生推荐表、英文等级证书、成绩单(注明GPA平均成绩)、奖学金证书、专利证书、获奖证明及优秀作品等复印件1份;
五、应聘方式：
1、Email投递：Recruitment@smecs.com
邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位
2、 联系人：于淼 联系电话：0575-88060000-62677
3、 扫码投递
6人
岗位职责：
- 参与智能产品的市场调研、需求分析和产品规划。
- 锻炼解决复杂问题的能力，通过实战开发训练，培养业务leader人才。
-协助产品经理制定产品路线图，跟进产品开发进度。
-深度参与多学科跨专业产品开发，提出创新方法，解决复杂问题
硕士及以上学历，机械工程 机电一体化 自动化 控制工程 人工智能 机器人等相关专业。
对智能产品有浓厚兴趣，具备良好的学习能力和团队合作精神。
具备良好的沟通能力和组织协调能力。 - 有相关实习或项目经验者优先。
应聘材料：
1必要资料：个人简历（注明GPA平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩）
2非必要材料：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件
六、应聘方式：
1、Email投递：Recruitment@unt-c.com
邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位
1、 联系人：于淼 联系电话：0575-88060000-62677
